台灣玻璃基板大聯盟 (E-Core System) 與 TGV 供應鏈地圖

• 一、 E-Core System 大聯盟：核心成員與台股代號
  • 1. 核心製程設備
  • 2. 自動化與關鍵零組件（設備支線）
• 二、 玻璃基板生態系：其他台股核心觀察股
  • 1. 觸控與面板大廠轉型（大面積玻璃加工、貼合與 FOPLP 載體）
  • 2. 上游材料端
  • 3. 中游：製程關鍵設備（非聯盟核心但具備技術實力）
  • 4. 下游：IC 載板廠（出海口）
• 三、 台灣玻璃基板 (GCS/TGV/FOPLP) 概念股一覽表 (依股票代號排序)

隨著英特爾（Intel）、台積電及輝達（NVIDIA）加速導入玻璃基板（GCS）與TGV（玻璃穿孔）技術以解決大尺寸晶片晶圓翹曲與訊號損耗的痛點，這項技術已成為半導體先進封裝的下一個戰場。由設備廠鈦昇科技 (8027) 號召成立的「E-Core System 大聯盟」，正是台灣卡位此商機最核心的生態系。

以下為台灣供應鏈廠商、技術角色與台股代號的完整整理。

一、 E-Core System 大聯盟：核心成員與台股代號

大聯盟成員主要負責中游製程設備與關鍵零組件，目標是提供一站式的玻璃基板與先進封裝解決方案。

1. 核心製程設備

• TGV 通孔 / 雷射鑽孔：

  鈦昇科技 (8027)： 聯盟發起者與核心，掌握關鍵雷射鑽孔（LIDE技術）及解膠技術，已通過美系客戶（預期為 Intel）驗證並開始交機。

• 濕製程 / 蝕刻：

  辛耘 (3583)： 負責濕製程與 TGV 深孔高穿透力清洗設備，亦是台積電先進封裝（CoWoS）濕製程主力。

  Manz 亞智科技 (原 5492)： 負責濕製程與電鍍設備。目前為德商 Manz AG（德股：M5Z）之子公司，台股已下櫃（現無公开交易股號）。

• 濺鍍 / 鍍膜 / 種子層：

  天虹科技 (6937)： 負責濺鍍與 PVD/ALD 設備，專精於半導體前段與先進封裝薄膜製程。

  群翊工業 (6664)： 負責壓膜、塗佈與烘烤乾燥設備，解決玻璃與 ABF 複合材料的熱應力與翹曲問題。

  凌嘉科技 (3644)： 負責濺鍍與鍍膜設備（目前為公開發行公司，未在上市、上櫃或興櫃掛 牌，無法於一般盤中交易）。

  銀鴻科技 (未上市)： 負責精密薄膜與濺鍍製程。

• AOI 光學檢測：

  翔緯光電 (未上市)： 專精於光學檢測與量測設備。台股隱性關聯個股為精華光學 (1565)，其持有翔緯光電約 21.6% 股權。

2. 自動化與關鍵零組件（設備支線）

負責維持玻璃精密搬運與生產環境控制，防止易碎的玻璃基板在傳送中破裂。

• 盟立 (2464)： 自動化傳送系統、晶圓/玻璃基板機器人搬運。

• 羅昇 (8374)： 代理自動化控制組件、驅動器與精密定位系統。

• 上銀 (2049) / 大銀微系統 (4576)： 精密線性滑軌、滾珠螺桿與直驅馬達，提供高精度的移動定位。

• 奇鼎科技 (6849，興櫃)： 製程精密環境控制（精密控溫控濕、微塵防護設備），確保玻璃穿孔製程的良率。

(備註：外商成員如美商 Coherent (COHR-US)、Keyence (日本：6861) 等無台股股號)

二、 玻璃基板生態系：其他台股核心觀察股

除了上述 E-Core 聯盟外，玻璃基板與 TGV 的產業鏈還延伸至上游材料、基板加工與貼合、以及下游載板廠。其中「觸控/面板雙雄」的華麗轉型，更是近期市場上最受瞩目的焦點：

1. 觸控與面板大廠轉型（大面積玻璃加工、貼合與 FOPLP 載體）

這類廠商過往擁有極強的大尺寸玻璃貼合（Lamination）、黃光微影製程與化學薄化技術，在面板級扇出型封裝（FOPLP）與玻璃載板（Glass Carrier）的製程中，具備「降維打擊」的製程優勢：

• TPK-KY 宸鴻 (3673)： 2026 年初正式宣布將先進封裝 TGV 玻璃通孔技術列為核心轉型戰略。公司已在台灣廠區建置專屬的 TGV 先進封裝玻璃載板試產線（預計 2026 年 7 月建置完成，並啟動樣品送樣驗證），鎖定未來高階運算 IC 的玻璃載板需求。其製程優勢在於大面積玻璃的高速鑽孔、精準對位與基板貼合。

• GIS-KY 業成 (6456)： 隸屬鴻海集團。在 FOPLP（面板級扇出型封裝）趨勢下，GIS 積極利用其超大面積玻璃巨量貼合技術、薄膜濺鍍（Sputtering）、以及高精度黃光微影技術切入先進封裝。特別在玻璃載體（Glass Carrier）的暫時貼合與剝離（Temporary Bonding & Debonding, TBDB）製程中扮演關鍵角色，正逐步由消費性觸控轉型為半導體高階貼合與封裝服務商。

• 安可 (3615)： 錸德集團旗下的高精密鍍膜代工廠，傳統業務為 ITO 導電玻璃。憑藉優異的玻璃表面精細鍍膜（如濺鍍、電鍍前種子層）製程能力，目前正積極切入次世代 AI 玻璃基板與面板級先進封裝 (FOPLP) 供應鏈，具備高階材料代工與種子層薄膜處理的轉型潛力。

• 悅城 (6405)： 專注於玻璃面板化學減薄與 LIDE（雷射誘導深蝕刻）前置處理，是確保 TGV 雷射鑽孔良率、控制玻璃微裂紋與厚度均勻度的關鍵加工廠。

• 正達 (3149)： 傳統玻璃加工與鍍膜大廠，近年積極佈局 HDD 玻璃疊盤與半導體先進封裝用之 3D 玻璃件加工。與 Corning（康寧）關係深厚，其精密玻璃蝕刻與切割技術在 TGV 後製程具備高競爭力。

2. 上游材料端

• 台玻 (1802)： 提供電子級超薄玻璃載體（GCS 基礎材料），並已切入 Low DK / Low CTE 玻纖布，屬上游材料核心。

• 富喬 (1815)： 專攻高階低介電（Low DK）玻纖布，卡位 AI 高頻高速載板材料。

3. 中游：製程關鍵設備（非聯盟核心但具備技術實力）

• 弘塑 (3131)： 先進封裝濕製程/化學蝕刻龍頭，以「藥水綁機台」的獨特商業模式著稱，在玻璃基板化學蝕刻（GCS）領域極具競爭力。

• 均豪 (5443)： 半導體與面板設備大廠，與志聖 (2467)、均華 (6640) 組成 G2C+ 聯盟。由於玻璃基板具有「極易碎且平整度要求極高」的特性，均豪主要負責大尺寸玻璃基板的研磨、拋光、平面度量測及精密搬運，提供確保製程良率的關鍵設備。

• 雷科 (6207)： 自研的 TSV、TGV 雷射鑽孔與切割設備已陸續通過客戶驗證，是 TGV 鑽孔領域的另一大潛力設備股。

• 志聖 (2467)： 提供真空壓膜機與熱烘烤設備，主要協助解決玻璃與有機材料（如 ABF 壓合）的翹曲與熱應力問題。

• 東捷 (8064) / 大量 (3167) / 牧德 (3563)： 玻璃基板因透明度高，其 AOI（自動光學檢測）極具技術難度，此三者皆積極佈局透明玻璃 AOI 的檢測與修補設備市場。

4. 下游：IC 載板廠（出海口）

未來的玻璃基板將取代傳統的有機載板（如 ABF 載板），載板廠是最後將晶片與玻璃基板整合的關鍵。

• 欣興 (3037)： Intel 的關鍵研發夥伴，被市場視為台股玻璃載板最核心的指標股。

• 南電 (8046) / 景碩 (3189)： 緊跟欣興腳步，持續研發高階玻璃載板，為中長線觀察名單。

三、 台灣玻璃基板 (GCS/TGV/FOPLP) 概念股一覽表 (依股票代號排序)