隨著英特爾(Intel)、台積電及輝達(NVIDIA)加速導入玻璃基板(GCS)與TGV(玻璃穿孔)技術以解決大尺寸晶片晶圓翹曲與訊號損耗的痛點,這項技術已成為半導體先進封裝的下一個戰場。由設備廠鈦昇科技 (8027) 號召成立的「E-Core System 大聯盟」,正是台灣卡位此商機最核心的生態系。
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