隨著 SpaceX (Starlink)、Amazon (Project Kuiper)、Eutelsat OneWeb 等巨頭展開大規模部署，低軌衛星不再只是備援通訊，而是成為全球 AI 算力網路的一環。
產業背景：太空競賽 2.0 與 AI 算力上天
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V3 規格升級
SpaceX 二代衛星規格升級至 V3，增加雷射鏈路（Laser Inter-satellite Links）比例，對射頻元件與散熱要求更高。
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AI 太空運算
馬斯克提出「太空邊緣運算」構想，將伺服器送上軌道，帶動更高階的電源管理與抗輻射元件需求。
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產值爆發
預計 2025 年全球衛星產業產值將突破 3,500 億美元，台灣供應鏈受惠於「非紅供應鏈」趨勢，成為全球首選合作夥伴。
台灣供應鏈：核心節點與關鍵廠商
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射頻 (RF) 與功率放大器 (PA) 通訊系統的心臟，技術壁壘最高
- 昇達科 (3491)：衛星純度最高指標。供應濾波器與波導管，打入 Starlink 與 Kuiper 供應鏈，毛利 50%+。
- 全訊 (5222)：軍工級 PA 龍頭。提供高功率砷化鎵 (GaAs) 元件，直接供應衛星酬載。
- 穩懋 (3105)：全球化合物代工龍頭。為全球射頻大廠代工 LEO 規格 PA。
- 宏捷科 (8086)：利基型 PA 代工。主攻高性價比 GaAs PA，搶佔地面站終端訂單。
- 台揚 (2314) / 啟碁 (6285)：專攻地面接收站天線與 LNB（低雜訊降頻器）。
- 網通組裝與地面站接收設備
- 兆赫 (2485)：衛星接收設備老牌大廠。主攻地面接收站 LNB 與微波通訊模組。
- 金寶 (2312)：提供 SpaceX 地面接收站整機組裝。 ** 在2026年初已宣稱沒有 **
- 航太級 PCB 與 銅箔基板
- 華通 (2313)：全球衛星 PCB 霸主。供應衛星端 HDI 板，市佔率估計超過 90%。
- 金像電 (2368)：高階伺服器板王。切入地面站與衛星酬載板，提供極高穩定性厚銅傳輸。
- 敬鵬 (2355)：車用/航太利基 PCB。利用車用耐高溫技術，切入衛星地面通訊模組。
- 燿華 (2367)：深耕低軌衛星 HDI 板，隨衛星密度增加，營收佔比持續提升。
- 太空能源管理 (Solar Power) 與機構件
- 元晶 (6443)：核心電池片供應商。提供高效能、抗輻射太陽能電池片，已穩定出貨 SpaceX。
- 茂迪 (6244)：Topcon 技術先驅。利用高效 N 型電池技術，切入航太利基市場。
- 聯合再生 (3576)：提供地面站儲能方案，研發輕量化/可撓式衛星用太陽能板。
- 公準 (3178)：提供衛星精密機構件與精密加工服務。
- 康舒 (6282)：供應低軌衛星接收器之電源適配器（Adapter）。
全球合作地圖：國際巨頭與台廠聯動
| 合作對象 | 台灣關鍵合作夥伴 | 核心合作領域 |
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| SpaceX (Starlink) | 華通、昇達科、穩懋、元晶、金像電、金寶、康舒 | 衛星酬載、PA 代工、太陽能電池片、PCB 供應、地面站總裝 |
| Amazon (Kuiper) | 昇達科、華通、宏捷科、啟碁、兆赫、金像電 | 微波/射頻元件、PA 代工、HDI 板、地面終端設備 (UT) |
| Eutelsat OneWeb | 台揚、昇達科、茂迪、敬鵬、兆赫 | 地面收發設備、高效 Topcon 電池片、通訊模組 PCB |
| NVIDIA (邊緣運算) | 聯發科、台積電、金像電 | 太空級 AI 運算晶片、NTN 協議開發、高階厚銅載板 |
2025-2026 研報觀察重點
- 地面站換機潮：隨 Starlink 用戶破 400 萬人，地面端設備需求隨用戶數增長。
- 雷射通訊 (Inter-satellite Link)：衛星間通訊由微波轉向雷射，有利於光學背景台廠切入。
- 太空電力增益：隨 AI 算力上天，單顆衛星電力需求從 2kW 提升至 10kW 以上，元晶、茂迪 的高轉換效率電池片成為剛需。